Высокотеплопроводный керамический материал «Алнит» на основе нитрида алюминия
Технические характеристики:
– плотность 99–100 % от теоретической плотности;
– теплопроводность 135–185 Вт/(м•К);
– электросопротивление 1011 – 1013 Ом•см;
– микротвердость 16,5–18 ГПа;
– шероховатость – не более 0,6 мкм;
– диэлектрические потери, tgδ 0,0005–0,01;
– диэлектрическая проницаемость, г – 8,5–12;
– диаметр образцов 10–26 мм;
– толщина 0,5–5 мм.
Полученная керамика на основе нитрида алюминия может быть использована в качестве подложек и корпусов гибридных интегральных микросхем и других устройств электронной техники, а также в качестве мишеней для формирования тонких пленок и создания тонкопленочных структур, применяемых в оптоэлектронике. Способ получения исключает необходимость использования связующих и добавок, активирующих процесс спекания. Способ защищен патентами России и Республики Беларусь. Материал имеет торговый знак «Алнит».

Лаборатория тугоплавкой керамики и наноматериалов Урбанович В.С. (017) 284 12 55

Случайное изображение
ФТТ-2016
Конференции - ФТТ-2016
Изображений: 306
Добро пожаловать,
Почта сотрудников центра
bulletПерейти к почте

Выбрать язык


This site is powered bye107, which is released under the terms of the GNU GPL License.